Teccon nodigt je uit voor de nieuwe vakbeurs Techni-Mat. Deze beurs voor infra en ruwbouw gaat door op 7 en 8 oktober in Kortrijk Xpo. Techni-Mat is een fusie van InfraTech en Matexpo. Dit zijn twee toonaangevende beurzen op het gebied van bouw en infrastructuur.
Op de stand van Teccon tonen we je graag onze nieuwste ontwikkelingen:
- 3D opzoeking van ondergrondse objecten zoals kabels, leidingen en riolering. Deze informatie wordt gebruikt voor afstemming van het ontwerp en preventie van graafschade.
- Internet Of Things toepassingen voor afvalwaterbeheer: live monitoring van neerslag- en flowmetingen.
We verwelkomen je graag op onze stand!
Digitale 3D Proefsleuf van Teccon genomineerd voor Techni-Mat awards!
De digitale proefsleuf van Teccon is finalist voor de Technical Award van Techni-Mat. Teccon ontwikkelde de voorbije 10 jaar een methode voor de 3D opzoeking van ondergrondse objecten zoals kabels, leidingen en riolering. Met de 3D scans van de Stream-C grondradar tilt Teccon het onderzoek van de ondergrond naar een nieuwe hoogte.
Bespreek jouw vraag met onze experten
Kan je er helaas niet bij zijn maar spreek je wel graag met één van onze experten? Aarzel dan niet om ons te contacteren!